A Villamosmérnöki és Informaikai Kar Hallgatói Képviselete
Elektronikai technológia

Időpont: Ez a verseny ebben a félévben nem kerül megrendezésre

Versenyfelelős tanszék Versenyfelelős oktató A verseny szöveges leírása

A verseny feladatai elsősorban a tananyagban foglalt ismeretek alkalmazási készségét vizsgálják. Azok érhetnek el jó eredményt, akik a moduláramkörök, készülékek valamint az anyagok, eljárások, szerelési folyamatok és a környezeti feltételek sokoldalú követelményeit legjobban egyeztető, ugyanakkor gazdaságos megoldásokat adnak.

Minta feladatsor

Megjegyzés: az idei évig a verseny tematikája és neve „Mikroelektronika és elektronikai technológia” volt. A feladatsor „A” része technológiai, „B” része pedig mikroelektronikai tematikájú feladatokból állt. Ez évtől a két tematikából két külön verseny indul.

A 2015-ös verseny „A” feladatsora:

„A” feladatcsoport (elektronikai technológia feladatok)

1. Sorolja fel a standard FR4 technológiájú nyomtatott huzalozású lemezeknél alkalmazott via-típusokat és rajzzal is szemléltesse azokat! (1 pont legalább 3 típus megadása esetén)

2. Rajzolja le, és vázlatosan magyarázzon egy tipikus szubtraktív rajzolatkialakítási technológiát a kétoldalas nyomtatott huzalozású lemezek gyártásában! (2 pont)

3. Az autóelektronikában alkalmazott szigetelt kapujú bipoláris tranzisztor (IGBT) modulok gyártása során a mikrohuzalkötésekkel kapcsolatban panaszt emel a megrendelő. A kötések alacsony megbízhatóságának okát a bondolási felület elégtelen minőségében valószinűsíti a panaszos. Milyen opcionális képalkotási módjait használná egy pásztázó elektronmikroszkópnak (SEM) a lehetséges hibaokok feltárására és miért? (3 pont)

4. A gyártósoron felmerül egy friss probléma, ami a hibaköltséget kiugró módon megnöveli. A felületszerelt hordozókon konzekvensen sírkőképződési (tombstone) hibát produkál néhány kitüntetett alkatrész. Ha Ön a teljes gyártósorért felelős mérnök, milyen berendezéseket és milyen paramétereket vizsgálna meg, hogy elkerülje a felágaskodó („sírkövesedő”) alkatrészeket? Röviden fejtse ki, hogy miért! Ahol kell, rajzzal szemléltesse a válaszát! (4 pont)

Kategóriák

Nincsenek kategóriák, a versenyen a VIK bármely hallgatója indulhat.

Használható segédeszközök

Minden egyéni segédeszköz használható, külső segítség nem vehető igénybe.

Témakörök

  • Nyomtatott huzalozások tervezése és technológiája.
  • Vékonyréteg, vastagréteg és többrétegű kerámia áramkörök.
  • Kötési technológiák, különös tekintettel a forrasztási eljárásokra és azok jellegzetes problémáira.
  • Jellegzetes áramköri és mechatronikai modulok építési, szerelési technológiája.
  • Elektronikai készülékek felépítése, tervezése. Termikus konstrukció, környezeti hatások, ellenőrzési módszerek, minőség és megbízhatóság.
  • Részegységek, berendezések kivitelezésével kapcsolatos feladatok, gyártósorok és gyártósori berendezések.

Felkészülést segítő anyagok

  • Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, BME Viking Zrt., VI202-010, Budapest, 2011
  • Az Elektronikai technológia és anyagismeret tárgy anyagai a tanszéki honlapon
  • Mojzes I. (szerk.): Mikroelektronika és elektronikai technológia. Műegyetemi Kiadó, Budapest, 2004.

Elszántabbaknak:

  • Clyde F. Coombs: Printed Circuits Handbook, McGraw-Hill, 2007
  • Ning-Cheng Lee: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, BH Newnes kiadó, 2002, ISBN: 978-0- 7506-7218- 4

Versenyeredemény beszámítása

A legalább 70 %-os teljesítményt elérők Elektronikai technológia és anyagismeret, illetve Elektronikai technológia tantárgyból jeles vizsgaosztályzatot kapnak. A legalább 50 %-os teljesítményt elérők elégségesnél jobb vizsgateljesítmény esetén plusz egy érdemjeggyel jobb osztályzatot kapnak.